اینتل در نمایشگاه CES جزئیاتی از چیپ‌های نسل دوازده Alder Lake به اشتراک گذاشت که از لیتوگرافی ۱۰ نانومتری SuperFin بهبودیافته و هسته‌های ترکیبی استفاده کرده و در نیمه دوم سال ۲۰۲۱ به بازار عرضه خواهند شد.
چیپ‌های جدید اینتل همانند سری Lakefield از فناوری مشابه با تکنولوژی چیپ‌های ARM یعنی BIG.little استفاده می‌کنند که بکارگیری هسته‌های پرتوان و کم مصرف را به منظور افزایش عملکرد در عین مصرف پایین انرژی امکان پذیر می‌کند.
اینتل می‌گوید چیپ‌های Lakefield عمدتاً بر موبایل‌ها تمرکز داشتند ولی چیپ‌های Alder Lake در دسکتاپ و موبایل به کار خواهند رفت و power-scalable خواهند بود؛ یعنی قابلیت بکارگیری در طیف متنوعی از محصولات از PC گرفته تا لپ تاپ های فوق باریک و سبک را دارند. اینتل اضافه می‌کند که اولین محصولات مجهز به این چیپ‌ها در نیمه دوم سال جاری میلادی به بازار عرضه خواهند شد.
چیپ‌های نسل دوازده Alder Lake از «نسخه جدید و بهبودیافته» فناوری ۱۰ نانومتری SuperFin استفاده خواهند کرد که در حال حاضر پردازنده‌های نسل یازدهم Tiger Lake از آن بهره می‌برند. چیپ‌های جدید همچنین از هسته‌های پرتوان به نام Golden Lake و هسته‌های کم مصرف Gracemont برخوردارند. (هسته‌های پردازنده‌های تایگر لیک Willow Cove نام داشتند.)
اینتل با چیپ‌های هیبریدی جدید که علاوه بر دیوایس‌های همراه قابلیت بکارگیری در محصولات دیگر را دارند، برنامه‌های بزرگی داشته و زمانبندی عرضه آنها با توجه به عرضه چیپ M1 اپل جالب توجه است. چیپ‌های Alder Lake احتمالاً از لحاظ عملکرد با چیپ‌های مبتنی بر معماری ARM قابل مقایسه هستند که اپل اخیراً با استفاده از آن چیپ قدرتمند M1 را معرفی کرد. اینتل در پی استفاده از چیپ‌های جدید در طیف متنوعی از محصولات است که نشان می‌دهد این تراشه ساز در پی تکرار موفقیت اپل خواهد بود.
